旋塗技術廣泛用於薄膜沉積，厚度<10nm最為常見。 將大量的溶液施加在基材上，接著將基材高速旋轉，透過離心力將液體均勻地散佈在表面上。
幾十年來，旋塗技術被廣泛用於光刻領域，主要於矽晶片上做光刻膠沉積，近年來應用範圍已擴展到對載體及溶液表面進行化學工程，以獲得沉積薄膜中的特定結構順序。
很多關鍵因素會影響薄膜沉積，例如沉積溶液黏度、旋轉速度等。而表面潤濕性也扮演了重要角色，可透過沉積前基材電漿清潔來控制。Henniker HPT-100 及 HPT-200 台式電漿系統廣泛用於此目的，以旋塗前的電漿清洗作業使基材朝乾淨、無汙染。