代工服務
電漿處理代工服務
原晶半導體設備提供& <電漿表面處理> 代工服務,可進行表面清潔、改質、活化、鍍膜等製程。
詳細介紹
原晶半導體設備提供 <電漿表面處理> 代工服務,可進行表面清潔、改質、活化、鍍膜等製程。
 
英國Henniker Plasma原廠技術支援 & 原晶在地工程師團隊,根據全球學/研界、產業界的實力應用與製程經驗,提供最有佳化製程代工服務。原晶半導體設備DEMO CENTER備有 <腔體型真空電漿> 與 <筆型大氣電漿>,可針對不同需求提供客製化諮詢與服務! 機型如下:
 

腔體型真空電漿 [HPT-500]

設備大小:61.5x53.3x60 cm (45kg)

腔體大小:40.5 x 24 x 24 cm 

可作用面積:37x20 cm /層 * 共3層

電漿功率:0-300 W 連續可調功率

單次可作用時間:~99分59秒

可作用氣體:CDA, O2, Ar, N2 (可做混合氣體製程)

5.7彩色液晶螢幕,即時顯示腔體壓力值

筆型大氣電漿 [Cirrus]
控制器尺寸:50x45x18 cm (10kg)

電漿筆尺寸:3.2x21 cm (0.5 kg)

電漿噴塗作用面積: 直徑 8mm-12mm之圓

電漿功率:300 W 

可作用氣體:CDA

可軟體控制遠端操作

可手持、可整合入XYZ移動平台