原晶半導體設備提供 <電漿表面處理> 代工服務，可進行表面清潔、改質、活化、鍍膜等製程。
英國Henniker Plasma原廠技術支援 & 原晶在地工程師團隊，根據全球學/研界、產業界的實力應用與製程經驗，提供最有佳化製程代工服務。原晶半導體設備DEMO CENTER備有 <腔體型真空電漿> 與 <筆型大氣電漿>，可針對不同需求提供客製化諮詢與服務！ 機型如下：
腔體型真空電漿 [HPT-500]
設備大小：61.5ｘ53.3ｘ60 cm (45kg)
腔體大小：40.5 x 24 x 24 cm
可作用面積：37ｘ20 cm /層 * 共3層
電漿功率：0-300 W 連續可調功率
單次可作用時間：~99分59秒
可作用氣體：CDA, O2, Ar, N2 (可做混合氣體製程)
5.7彩色液晶螢幕，即時顯示腔體壓力值
筆型大氣電漿 [Cirrus]
控制器尺寸：50ｘ45ｘ18 cm (10kg)
電漿筆尺寸：3.2ｘ21 cm (0.5 kg)
電漿噴塗作用面積： 直徑 8mm-12mm之圓
電漿功率：300 W
可作用氣體：CDA
可軟體控制遠端操作
可手持、可整合入XYZ移動平台