HEX - 模塊化沉積系統
Hex具備高度靈活性可依照需求不受限制地配置及升級；自動化系統能與第三方設備進行串聯，以提高運作效率。
磁控濺射、電子束蒸鍍、有機物沉積等多功能沉積系統。
產品特性
- 直流磁控濺鍍、射頻磁控濺鍍、脈衝直流磁控濺鍍或高功率脈衝磁控濺鍍
- 高準確度（次單層）微型電子束蒸鍍非常適合用於超薄膜沉積
- 可多個晶舟座結合，進行金屬和有機物或聚合物的沉積
- 模組化鋁框架組合，整體結構輕巧且具剛性；面板可隨著製程需要調整，並可依據需求水平或直立擺放；上方可裝載手套箱整合使用
配備
- 加載互鎖樣品轉移，使腔室維持真空狀態
- 石英晶微天秤（QCM）共振頻率來測量薄膜沉積速率及厚度
- 原位分析包含熱影像、光譜電漿監控和偏振技術；亦可串聯第三方分析數據系統
- 無油快速真空且由冷陰極真空計量測壓力
- 自動化設備，可設定良率或實驗模式進行運作
產品規格
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Hex |
Hex-L |
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可容納最大樣品尺寸 |
直徑4吋（100毫米） |
直徑6吋（150毫米） |
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渦輪真空幫 （選配） |
80ls-1 （300ls-1） |
300ls-1（700ls-1） |
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側面板數量 |
6個 |
6個 |
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可使用的沉積源數量 |
3種（加QCM） |
6種 |
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基本幫浦壓力 |
5 x 10-6 mbar |
9 x10-7 mbar |
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旋轉台 |
0、2-30 rpm、可選射頻或直流偏壓 |
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旋轉加熱台 |
0、2-30 rpm、攝氏100-500度 |
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旋轉冷卻台 |
0、2-30 rpm、水冷卻 |
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電力 |
單相220V／16A 插座 |
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冰水 |
0.5公升/分、15psi |
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氣體 |
氬氣（濺鍍）氮氣（洩壓） 接管需求: 6mm OD tube inlet to MFC |
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應用領域
－表面分析、SEM、AFM/SPM及電子能譜學的樣品準備
－研發新沉積技術
－太陽能電池與半導體應用的電接觸
－氧化銦錫鍍膜
－濺鍍沉積
－教學訓練
